SEMI向上調高今年全球晶圓廠設備支出 台灣居冠

SEMI向上調高今年全球晶圓廠設備支出 台灣居冠

SEMI向上調高今年全球晶圓廠設備支出,台灣居冠(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕去年晶片缺,帶動半導體業積集擴產,國際半導體產業協會(SEMI)最新預估,今年全球晶圓廠設備支出金額由3月間的1070億美元,向上微調到約可達1090億美元,將續創新高,不僅破千億美元大關,年增達20%,並續創新高,台灣在龍頭廠台積電(2330)大舉帶動下,晶圓廠設備設備支出金額估約340億美元,仍將居全球之冠。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體市場近期雖然受到終端需求變化、通膨等因素影響,部分電子商品出現短期庫存調整,但根據全球晶圓廠預測報告,受惠車用電子、HPC等應用需求仍然熱絡,半導體產業整體發展長期趨勢仍具成長動能,全球晶圓廠設備市場預估將持續成長,並可望衝破千億美元大關。

就各地區來看,SEMI估算,台灣今年晶圓廠設備支出金額可望達340億美元,高居全球之冠,年增52%;韓國晶圓廠設備支出金額約255億美元,居全球第2位,年增7%;中國支出金額將下滑到170億美元,年減14%;歐洲及中東地區今年支出金額將約93億美元,創新高,金額雖較其他地區少,但增幅將達176%。SEMI預期,2023年全球晶圓廠設備投資將維持強勁,台灣、韓國及東南亞2023年投資將同創新高。

此外,SEMI報告顯示,美洲地區晶圓廠設備支出,將於2023年達到總額93億美元,年增13%,延續2022年較前1年成長19%的力道,連續兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第4位。

SEMI指出,全球晶圓設備業產能持續成長,繼2021年提升7%之後,今年持續成長8%,2023年也將有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年,當時每月可產1600萬片約當8吋晶圓,2023年預估月產能將達2900萬片約當晶圓8吋,相較之下,成長許多,其中以晶圓代工與記憶體產能增加最高。

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