由於生產延宕和晶片製造設備缺貨,全球2大晶片製造商台積電和三星電子恐難如期交貨,2024年的供應缺口恐高達20%。(圖:取自網路)
〔編譯盧永山/綜合報導〕根據華爾街日報報導,持續2年的全球半導體短缺問題,先前僅侷限於較成熟製程,因而對車用、家電市場造成衝擊,如今因為生產延宕和晶片製造設備缺貨,使得全球2大晶片製造商台積電和三星電子恐難如期交貨,短缺問題可能蔓延至最先進晶片,衝擊下世代智慧手機延緩產業界對高效能運算、人工智慧、自動駕駛技術的布局。分析人士警告,最快在2023年先進晶片的供應鏈就會面臨困難,2024年的供應缺口恐高達20%。
報導說,台積電的部分客戶收到警告,指該公司2023年及2024年的擴產速度或將不如預期,難以取得晶片製造設備是主因,該公司正努力解決問題。受到成熟製程晶片短缺衝擊,晶片製造設備的交貨時程遭推遲,在部分案例中,新訂單的前置時間甚至達2至3年之久。
技術問題也是先進晶片短缺原因。三星電子4奈米晶片良率的提升速度比預期慢,導致該公司今年供應量不如預期,促使包括高通(Qualcomm)、輝達(Nvidia)等主要客戶把次世代產品訂單轉給台積電。
但三星電子晶圓代工事業執行副總裁康文秀(Kang Moon-soo)5月在分析師電話會議上強調,在提升4奈米晶片的良率方面雖有延遲,但現在已回正軌,6月將如期量產世界首款3奈米晶片,「對該公司晶圓代工事業的任何疑慮是過度和沒有根據的」。
台積電總裁魏哲家4月曾被問到3奈米晶片何時量產,當時他表示,公司在取得製造設備時面臨挑戰,目前正在解決困難,目標是放在2023年。
台積電所需的大部分製造設備也被用於製造成熟製程晶片,而且需求量很大,包括來自中國的需求。一些晶片製造商希望設備製造商降低中國客戶的優先等級,以更快地滿足他們的需求,但晶片設備製造商反對。今年稍早,台積電已派出高管與荷蘭晶片製造設備大廠艾斯摩爾(ASML)進行談判,希望從該公司取得更多製造設備。
IBS執行長瓊斯(Handel Jones)警告,高需求和製造設備短缺問題,對3奈米、2奈米晶片的生產造成明顯的影響,估計2024至2025年,2奈米 和3奈米晶片的供應缺口可能達10%至20%。
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