散熱不用擔心?華碩再自爆「新旗艦」規格 2 大升級
華碩ROG Phone 6將於7月5日發表。(圖/官網,此為ROG Phone 5) 華碩即將於 7 月 5 日公開新一代旗艦電競手機 ROG Phone 6,近期不斷在官方推特自爆相關規格,最新一則消息更透露,ROG Phone 6 的散熱表現可以期待。 根據官方透露資訊,ROG Phone 6 的 Vapor Chamber 導熱板對比前一代範圍擴大 30%,石墨烯散熱片更一口氣拓展至 85%,將預期有更好的散熱效能。華碩日前也證實,會搭載高通 Snapdragon […]